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1，元日中的元是什么意思我还知道什么词中的元也是这个意思2个

是开始、第一的意思，还有：元旦、元年

元日中的元是什么意思我还知道什么词中的元也是这个意思2个

2，外贸交易中bill to和ship to分别是什么意思

外贸专有名词:bill to 指发票开立的抬头公司或个人，也就是付款人;ship to 指运货到达的地址;
bill to和ship to后面接的都是地址。bill to是指你邮寄发票的地址;ship to是指你货物送达的地址。这两个后面的地址有时是一样的,有时是不一样的.在没有三方贸易的情况下,也存在不一样的时候.比如,进口商的财务部和仓库不在同一城市。
ship to 船运货物的收货目的地bill to 费用账单的寄送目的地

外贸交易中bill to和ship to分别是什么意思

3，地球为什么是元的

解释一、表面张力一滴悬在太空中的液体是圆球形的 这是由于表面张力的作用 地球除薄薄的表面是坚固的固体外几乎就是液体的而太阳更是流体的 由于同样的原理而呈现圆球形的 解释二、万有引力 如果不受外力的作用 一切物体在万有引力的作用下都有向中心聚集的趋势 最集中的结果就是圆球形啊 地球虽然表面上是固体的 但是由于固体也是有变形性的 并且固体碎颗粒是可以移动的 这些都使它向球形转变成为可能 地球内部的能量的活动使地球变的形状不规则 但是，高山的石头是受地球引力（万有引力）而从高处向下滚的，河流将泥沙从高初带到低洼的海洋（河流也是受地球的万有引力而流动的）这些都是向中心集中的例子，它们都使地球由不规则变成球形。如果地球内部停止活动，许多亿年后，地球将可能变成一个非常标准的圆球形（离心力和其它天体的引力除外）。 随着测量技术的不断进步，特别是人造地球卫星的利用，现在测得的地球赤道半径为6378140米，极半径为6356755米，两者相差为21385米，它的扁率为1/298.2。从这方面讲，地球要比一个球圆得多。 此外，人们又从测量中发现，地球的赤道也不是正圆，而类似椭圆，最大半径与最小半径相差200多米。还发现地球的北半球要比南半球细长一些；北极地区的大地水准面（即平均海平面）比参考扁球体要高出10米左右，南极地区则要凹进去30米左右。因此，有人把地球的形状比作梨，把地球体说成是梨状体。 实际上，地球既不像球，也不像梨，而是具有它自己独特形状的球体。如果我们把这个庞大的地球，缩小制成一个直径1米的地球仪，赤道半径只比极半径长1毫米多，这点微小差别，在地球仪上是表示不出来的，所以我们使用的地球仪都还是正圆形的。

地球为什么是元的

4，FOB CIF分别是什么意思

外贸贸易条款大约有10余种。 CIF是到岸价（COST INSURANCE AND FREIGHT） COST：成本价即货物的价格 INSURANCE ：保险费 FREIGHT：运费 简单的说，出口方承担货物运输到进口方的保险费和运费FOB是离岸价（FREE ON BOARD）进口方承担货物运输到进口方的保险费和运费
fob和cif都是国际贸易中最广泛的贸易术语。不过在一些国家中，政府倾向于在出口时使用cif，在进口时使用fob。 fob:free on board(..named port of shipment)船上交货（制定装运港） 一般理解是，卖方义务在规定日期限期内，将准备好的货物按港口习惯的方式在指定港交到买方的船上，履行交货义务。这里的key word是“指定船的船舷”，是买卖双方责任、费用、风险划分的关键点。卖方没有运输货物的义务！！！（由买方承担）只要货物越过指定船的船舷，所有费用风险由买方承担；如果买方未给予指定船名，装货地点，或逾期等情况亦然。 在fob中，卖方与承运人是没有合同的，只有收据或提单。而且fob中没有提到保险的义务，不过按照上述情况，卖方只需对越过船舷前的时间段投保即可。 cif：cost,insurance and freight(named port of destination)成本，保险费，运费（制定目的港）。在cif中，卖方不仅要支付主要运费，还要支付保险费。通常条件下还要自负费用订立运输合同，海运合同，支付船只的运费，同样越过船舷后转移给买方。 cif不规定货物到达目的港的时间（因为只是一个装运合同）。与fob不同的是，cif卖方只支付到目的港运费的义务，没有保证货物货物到达目的港的义务，这就是为什么出口倾向于cif术语。
价格术语啊. 就是各自承担的责任和义务的划分.
FOB是离岸价格CIF还要再加上保险与运费
FOB是货到船舷的价格，也就是说，货主只负责货物到达船舷边的费用和风险，之后的不管。如果货物在吊装的时候掉下来了掉在船上，在FOB下这个就是货主无关了CIF则是到岸价，就是要负责运到买主指定的港口，包括运费保险费，因为货主要负责到岸前的全部费用和风险这只是两种常用的方式，还有很多ex－works，DDP DDU，都是不同种类的国际贸易术语

5，emmc什么是emmc

eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。 EMMC的结构 eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器 所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。 EMMC的应用 eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。 EMMC的发展 eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即将问世，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。 未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。 　　以台厂布局来看，目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作eMMC产品等。 　　但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。 eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。 　　而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。 　　eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。 手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品线最齐全者為南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生產NAND Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。

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